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정전기방지용포장bag
용도 정전기 및 습기에 민감한 각종 IC Chip, LCD, 반도체, 부품등을 포장시 사용 합니다.
규격 고객이 원하시는 규격을 별도 주문하실수 있습니다. (두께, 사이즈, 사양 등)
특징 1. 제품의 산화 및 부식을 방지합니다.
2. 내, 외부적으로 발생되는 정전기를 완전 차폐합니다.
Thickness 0.4~0.12mm
Surface Resistivity 103-104 Ω